兼松株式会社は、11月10日～13日、ドイツ・ミュンヘンで開催される国際展示会「SEMICON Europa 2026」に出展します。本展示会は「electronica 2026」と同時開催されます。当社ブースでは、半導体製造の前工程・後工程に関連する各種製造装置やソリューションをご紹介します。

 

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202610298928-O1-NmyoR196】

<出展概要>

SEMICON Europa 2026

会期：2026年11月10日～13日

会場：ドイツ・ミュンヘン　Messe München

ブースNO：C1716

公式サイト：SEMICON Europa 2026 公式サイト

 

＜来場について＞

本イベントへの参加には事前登録が必要です。

参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。

　参加登録ページ：Tickets & Registration

 

<展示内容>

以下の製品・装置を中心に展示予定です。

 

・日本酸素株式会社：MOCVD装置

・JSWアフティ株式会社：ECR成膜装置

・株式会社NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー

・Aemulus Corporation Sdn Bhd：テスター

 

皆さまのご来場をお待ちしております。

 

【本件に関するお問い合わせ先】

兼松株式会社　半導体装置部

E-mail：TDH@kanematsu.co.jp

 

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プレスリリースURL

https://kyodonewsprwire.jp/release/202610298928

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